AMD与台积电合作 开发3D chiplet技术

　　《科创板日报》1日讯，超威（AMD）CEO苏姿丰今日表示，AMD已与台积电紧密合作，开发出领先业界的3D chiplet技术，今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

本文地址：http://www.51spjx.com/info/2021/06/0116073153.html