ZEM-5热电性能分析系统:ZEM-3热电性能分析系统

更新时间：2026-06-11 22:00:21

ZEM-5热电性能分析系统

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型号：
品牌：
ZEM-5热电性能分析系统

技术特点：
适用于研究开发各种热电材料和薄膜材料，提高测量精度
温度检测采用C型热电偶，最适合测量Si系列热电材料(SiGe, MgSi等) *HT型
真正可测基板上的纳米级薄膜（TF型）
最大可测10MΩ高电阻材料
标准搭载欧姆接触自我诊断程序并输出V/I图表
基于日本工业标准JIS (热电能JIS 电阻率JIS R 1650-2)

ZEM-5HT ZEM-5HR ZEM-5LT ZEM-5TF
特　　点高温型高电阻型
最大电阻：10MΩ 低中温型薄膜型
可测在基板上形成的热电薄膜
温度范围 RT-1200℃ RT-800℃ -150℃-200℃ RT-500℃
样品尺寸直径或正方形：2 to 4 mm2 ；
长度3 ～ 15mm 成膜基板：宽2-4mm，厚0.4-12mm，长20mm
薄膜厚度：≥nm量级
薄膜样品与基板要求绝缘
控温精度                                        ±0.5K
测量精度               塞贝克系数：＜±７％；　　　　   电阻系数：＜±７％
测量原理               塞贝克系数：静态直流电；         电阻系数：四端法
测量范围               塞贝克系数：0.5μV/K_25V/K；     电阻系数：0.2Ohm-2.5KOhm/10MΩ
分辨率               塞贝克系数：10nV/K；             电阻系数：10nOhm
气　　氛减压Ｈｅ
ZEM-3热电性能分析系统蜂蜜浓缩机卧式离心泵输送水泵食品奶泵液体饮料泵201不锈钢黄铜花盆镀铜花盆 201OEM不锈钢黄铜花盆不锈钢花盆SUS201OEM不锈钢镀铜花盆

ZEM-3热电性能分析系统

型号：
品牌：
ZEM-3热电性能分析系统

技术特点：

温度检测采用R型热电偶
标准搭载欧姆接触自我诊断程序并输出V/I图表
基于日本工业标准JIS (热电能JIS 电阻率JIS R 1650-2)
试样支架采用独特的接触式平衡机构，保证测量的高重现性
采用高级数据采集技术，避免电路板数据采集技术带来的干扰误差

ZEM-L ZEM-LS ZEM-3M8 ZEM-3M10
测量温度 -80℃-100℃ -100℃-500℃ RT-800℃ RT-1000℃
控温精度                             ±0.5K
测量原理      塞贝克系数：静态直流电；           电阻系数：四端法
测量范围      塞贝克系数：0.5μV/K_25V/K；       电阻系数：0.2Ohm-2.5KOhm
分辨率      塞贝克系数：10nV/K；               电阻系数： 10nOhm
测量精度      塞贝克系数：＜±７％；　　　　     电阻系数：＜±10％
样品尺寸      直径或正方形：2 to 4 mm2 ×6 to 23mm长
热电偶导距 4,6,8 mm （或定制）
电   流 0 to 160 mA
气   氛减压He